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PCB填孔及FPC填孔制程講解
瀏覽量:412次 發布日期:2015-8-22 15:29:14

PCBFPC電鍍填孔的優點

(1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(viaonPad);

(2)改善電氣性能,有助于高頻設計;

(3)有助于散熱;

(4)塞孔和電氣互連一步完成;

(5)盲孔內用電鍍銅填滿,可靠性更高,導電性能比導電膠更好。

PCB和FPC填孔流程及主藥水槽之作用

PCB填孔流程:碳孔/導電膜→酸洗→閃鍍→兩道水洗→微蝕→兩道水洗→預浸→一道純水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

FPC填孔流程:碳孔/導電膜→清潔→兩道水洗→閃鍍→微蝕→兩道水洗→預浸→水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

酸洗槽的作用

洗去板面的氧化以及清潔板面,并防止帶入過多的水今天閃鍍槽而降低硫酸濃度;

預浸槽的作用

(1)在預浸槽中,板的表面及孔壁上吸附一層電鍍加速劑;

(2)在溫和的水洗中,板的表面電鍍加速劑被清洗掉,盲埋孔內的加速劑還保留在孔內,利于盲孔。

填孔槽的作用

(1)當板子進入填孔電鍍缸時抑制劑會吸附于板面而不會附于盲孔內;

(2)當盲孔從底部開始填充時,產生的弧形會增加加速劑濃度,從而使填充速度加快;

(3)當銅從盲孔底部填滿到表面時,抑制劑與加速劑會產生置換,減少表面鍍銅,使填孔做出良好的平面效果。

電鍍填孔過程

電鍍填孔過程可分為三個階段:

(1)制抑劑于加速劑置換吸附階段,使鍍銅平面面銅減少;

(2)填孔加速階段,在此階段孔內快速沉積;

(3)填孔后修整階段,進一步降低盲孔Dimple大小。


PCB板藥水參數

項目

范圍

H2SO4

80-120g/L

CuSO4

180-220g/L

Cl-

60-90ppm

SCC-701

0.2-0.5ml/L

SCC-700

3-15ml/L

SCC-703

6-24ml/L

鍍銅時間

50min

噴流

45HZ

電流密度

14ASF




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主營:分板機  PCB分板機  FPC分板機  沖床分板機  PCB板分板機
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